在终端 AI 化的浪潮中，全志科技作为本土智能应用处理器 SoC的头部芯片厂商，不得不提。
本期将带来《芯片百大榜》系列第四期—全志科技。
本文旨在对全志科技进行多维解析，从成长历程、产品矩阵、财务数据、战略规划，以及公司面临的机遇和挑战等维度，为读者全面了解该公司提供有价值的参考。
成长历程
全志科技目前主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，产品满足工业、车载、消费领域的各种应用需求。
2007年公司在中国珠海成立，成立以来经历了从消费电子芯片到智能工业、车载电子以及 AIoT 的战略转型，其成长史可分为三个关键阶段：
一、创业初期：平板芯片，风光无两（2007-2013年）
全志科技于2007年在中国珠海成立，由原珠海炬力（MP3芯片巨头）核心团队张建辉等人创立，继承炬力在多媒体芯片的技术基因，初期聚焦高清视频、 模拟芯片和网络应用；
2009年发布第一代电源管理芯片 AXP186，2010年发布全格式解码F系列芯片，年销售额突破1亿元；
2011年全志科技发布首款平板处理器A10，在2010年苹果Ipad引领的平板电脑市场热潮下，全志科技抓住了安卓平板爆发机遇。
2012年全志科技推出国内最早上市的四核平板芯片A31。据Digitime统计，2012年中国大陆平板电脑出货总量将近6000万台，而全志科技以2200万颗的芯片供应量成为最大赢家。2012年公司的收入大幅增长413%，达到13.39亿元。
2013年全志科技更是获得了ARM颁发的“2013全球安卓平板处理器出货量第一”荣誉，当年公司营业收入达到16.5亿元，一时风光无两。
二、上市与转型：从平板到多元化探索（2014-2019年）
然而，2014年平板电脑芯片收入陡转直下，全志科技平板电脑芯片收入从2013年的10.45亿元断崖下跌至2014年的4.37亿元。与此同时，公司成立车载事业部，发布工业及车载平台处理器T2。
2015年登陆深交所创业板后，面对平板市场萎缩，开始实施营销端BU化，提出了未来大方向的MANS战略（多媒体Multimedia、模拟Analog、网络Network、服务Service）路线，全面拥抱大视频战略，与“SoC+”的运营策略相辅相成。
2016年，发布量产智能驾舱平台处理器T3；发布全集成WIFI芯片XR819，面向智能家居和便携式设备等市场。
2017年，推出平板高性能处理器A63，集成四核A53架构，成为当时中高端平板的主流方案之一；推出了首款虚拟现实专用芯片VR9，业内首创使用硬件加速实现了ATW、反畸变、反色散算法。
2018年，实施全面工业级芯片标准，开始系统布局智慧工业市场，发布A40i；发布首款通过AEC-Q100车规认证的智能驾舱处理器T7，并于2019年前装车载量产；在OTT（ 互联网电视）市场，发布彼时最强画质4K机顶盒SoC H6，主打6K解码、HDR技术和智能交互，成为其OTT市场的战略产品。
2019年，发布高集成度智能语音专用处理器R328，实现 AI技术产业化，在AI领域获得众多品牌客户认可，2019年公司智能音箱处理器销量全国第一。
三、AI时代：技术深耕与生态合作（2020至今）
2020年，发布首款搭载 Arm 中国AIPU的的高算力 、 低功耗 AI语音专用芯片R329； 发布车规级高性能AI驾舱处理器T5；发布适配SLAM/VSLAM智能识别技术的AI 机器人处理器MR813； 发布采用自研NSI 总线的AI应用处理器A133。
2020年7月，全志科技和阿里平头哥正式签署战略合作协议，公司将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片，初期合作产品是全志科技基于平头哥玄铁906和902处理器开发通用算力芯片。2021年，发布全球首颗搭载平头哥玄铁906 RISC-V 64位应用处理器D1芯片，为万物互联AIoT时代提供了新的智能关键芯片。
2022年，发布工业八核工业级高性能 AI芯片 T527，采用8核Arm Cortex-A55，2Tops（INT8） NPU，同时采用RISC-V 玄铁E906, up to 200MHz，应用于智慧工业、智慧电力、 汽车电子等领域； 发布面向智能视觉领域推出的高性能、低功耗的处理器V853，广泛用于智能门锁 、智能考勤门禁、网络摄像机、行车记录仪、智能台灯等。
2023年，推出A523/A527系列高端八核架构平台，作为针对中高端平板电脑和交互式显示应用的高性能平台处理器。
2024年，发布高性能智慧工业专用芯片T536，4核Arm Cortex-A55，3Tops（INT8） NPU，同时 MCU 采用RISC-V 玄铁E907, up to 600MHz，应用于应用于智慧工业、智慧电力等领域。
全志科技最初以平板电脑芯片起家，凭借平板电脑市场的高速增长，曾连续两年成为全球安卓平板电脑处理器市场销量第一。随着平板电脑市场逐渐见顶，行业竞争加剧，公司完成了从消费电子芯片到智能工业、车载电子以及AIoT的全面战略转型。目前，全志科技以SOC+大视频+产品包的策略持续进行技术领域的迭代精进。
产品多维布局
全志科技主营业务以智能终端应用处理器SoC为主，包括T系列、A系列、R系列、V系列、F系列、H系列、TV系列等，还有部分高性能模拟器件和无线互联芯片。公司的产品矩阵能够满足智能车载、 工业控制 、消费电子等主流智能终端产品的算力档位需求。
图源：与非网整理
随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，全志科技打造序列化的通用异构计算平台，推动各领域的全面智能化。下文着重介绍下全志科技的智能终端应用处理器的T/A/R/V系列。
- T系列：为主要面向工业与汽车领域的高性能、高可靠性智能处理平台，聚焦于复杂场景下的多任务处理、 AI算力集成及工业级稳定性，可应用于智能座舱 、辅助驾驶、智慧工业、行业智能、 智能电网等领域。其中T536采用22nm制程，集成4核Arm Cortex-A55（up to 1. 6G Hz），3 Tops NPU，MCU采用RISC-V 玄铁E907（up to 600MHz），以及工业级接口（4 路CAN-FD、LocalBus），支持-40℃~85℃宽温，满足PLC、工业HMI、工控一体机、 充电桩等设备需求，强调实时性、 数据安全及10年以上寿命。
- A系列：为主要面向消费级智能终端的高性价比核心处理平台，聚焦轻量化智能场景，以低功耗、多媒体性能和成本优势为核心，覆盖从入门到中高端的多元化需求。主要应用于平板电脑、教育平板、Chromebook、支付设备、游戏机、电子书等。其中A527集成八核 Arm Cortex-A55（up to 2GHz），MCU采用RISC-V 玄铁E906（up to 200MHz），GPU采用Arm Mail-G57，具有强大的硬件编解码能力和丰富的屏幕及摄像头接口，支持PCIe、SDIO、USB、GMAC、 SPI 、TWI、 UART 、GP ADC 、LRADC、 PWM 等常用接口。
- R系列：专注于智能语音和物联网领域的芯片平台，广泛应用于智能音箱、智能家居控制、 智能家电等领域。其中MR527集成4核Arm Cortex-A55（up to 1.8GHz），MCU采用RISC-V 玄铁E906（up to 200MHz），2 Tops NPU，GPU采用Arm Mail-G57，具有强大的硬件编码能力和丰富的传感器接口，支持 GPIO 、PCIe、SDIO、USB、SPI、TWI、UART、GPADC、LRADC、PWM等常用接口，适用于扫地机、割草机、服务机器人、四足机器人等产品形态。
- V系列：专注于智能视觉领域的芯片平台，广泛应用于智能安防摄像机、低功耗电池摄像机、多目枪球摄像头、智能门锁、行车记录仪、运动相机、智能扫描笔及泛视觉AI产品等。其中V853采用Arm Cortex-A7（up to 1.2GHz），MCU采用RISC-V 玄铁E907（up to 600MHz），1 Tops NPU，自研编解码引擎和高性能 ISP 图像处理器等，最大可支持4K@15fps或5M@25fps H.264/H.265编码，为用户提供专业级图像质量。
2024年营收增长加速，但毛利率处于低位
全志科技的营业收入基本以智能终端应用处理器芯片为主，2023年营收占比为80%。同期，公司智能电源管理芯片和无线通信产品的营收占比分别为8.8%和8.6%。
全志科技业绩快报中披露2024年的营业收入为22.87亿，同比增长36.76%，创历史新高。2024年公司积极把握下游市场需求回暖的机会，完善产品矩阵，大力拓展车载、工业、消费等产品线业务，以扫地机器人 、智能投影、泛安防等业务线为代表，出货量显著提升。
但时间维度拉长看，过去十年全志科技的成长性并不高。公司2014-2024年的营收复合增速仅为6.3%，这还是在2024年营收大幅增长36.76%的基础上。此外，除了2021年芯片行业景气度井喷，全志科技业绩出现了较大波动外，过去十年的营收增长也较为稳定。
过去十年，全志科技的毛利率水平平均在36%左右，在2016年和2021年这两年分别达到了41.1%和40.5%的周期高点。
值得关注的是，尽管公司2024年的营收大幅增长，但是当期的毛利率似乎并没有呈现有效回升的态势，公司2024年三季度单季毛利率为30.83%，持续探底，为过去十年低位区域。而作为国内竞争对手的瑞芯微的单季度毛利率已经连续三个季度环比回升。
“智能化与大视频”战略
全志科技坚持以智能化与大视频为战略方向，深耕客户需求、应用场景，为客户提供芯片、硬件、 软件 、算法、服务一体化SoC+的完整应用解决方案。公司将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MANS战略路线持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。
在市场和客户层面，公司在消费、家电、工业、车载的应用范围持续扩大，客户数量持续增长，将通过构建战略伙伴、生态伙伴，构建全志特色应用开发生态，为行业品牌客户提供差异化、场景化、定制化产品包和服务的同时，为各类细分领域客户提供更完整、开放的开发生态，覆盖和培育更多的新增应用。
在产品和技术层面，公司将加大在先进工艺、高效能总线架构、AI算力、高清视频处理、高速数模混合设计、 无线网络通讯、高效能电源系统、软件设计平台等领域的投入，围绕客户需求、应用场景需求，在泛智能、工业车载、智能显示、智能解码、智慧视觉、物联网、网络连接、电源八大产品等多个领域，持续研发高性能、高集成度、高质量的芯片产品和配套SoC+解决方案，推动全产业的智能化发展。在丰富的技术储备和统一的产品集成开发模式下，公司可快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、 OpenHarmony 系统的快速适配与优化完善，可向客户提供SoC+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本。
机遇与挑战
机遇： 随着AI、物联网等技术的不断发展，智能终端设备市场持续增长，全志科技的智能终端芯片产品需求也将进一步扩大。全志科技凭借在SoC领域多年的深耕，将充分受益于各个行业智能化的发展。
值得关注的是，全志科技与阿里旗下的平头哥半导体保持着紧密的合作关系，双方基于RISC-V处理器开展了多项合作，已有多款芯片实现量产，广泛应用于智能视频、智慧视觉、语音AI等领域。这不仅有助于全志科技加速自身在RISC-V生态中的布局和发展，还能使其相关芯片产品在更多领域得到应用。
挑战： 目前芯片行业竞争非常激烈，除了海外巨头外，本土厂商瑞芯微、地瓜机器人、 晶晨半导体 、黑芝麻智能等，都是全志科技的强劲竞争对手。在芯片制程方面，全志科技在推的T536采用22nm制程，而本土很多友商已经量产更为先进制程的产品。全志科技需要在产品性能、差异化等方面不断努力，提升自身的市场竞争力。
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