联发科(MediaTek)今天发表了其新一代的旗舰处理器「天玑 9200(Dimensity 9200)」,采用 TSMC 的第二代 4nm 制程、第二代 Armv9 架构,并且宣称 Wi-Fi 7 Ready,是 MTK 最为野心勃勃的 SoC 新品。
具体来说,其具备多达 170 亿个电晶体,搭载了一个 3.05GHz Cortex-X3 大核、三个 2.85GHz Cortex-A715 中核、与 4 个 1.8GHz Cortex-A510(V2)小核,其中主力的 X3 大核比前代号称快了有 10% 以上,并在一般使用环境下可以降低功耗约 15%~20%。而在显示的部份则是采用了 Immortalis-G715 GPU,相较天玑 9000 性能号称增加了 32%,或是在同样性能下减少功耗 41% 之多。最后,现代处理器必不能少的 AI 处理器 APU 也来到了第六代,其 APU 690 比上代提升了 35% 的 AI 性能。
天玑 9200 还有号称「最强旗舰 ISP」的 Imagiq 890,支援 RGBW 感光元件,并可以搭配前述的 APU 690 以 AI 分析环境中的物体与动作,且针对不同的物体调校饱和度与色调。它还提供了「AI 双轨抓拍」的机能,一方面为预览画面提供长曝光的高亮度影像,另一边则是有另一轨在连续的短曝光抓拍,确保按下快门的瞬间就有曝光正确的画面可以存储,而不用停下预览画面再拍摄。
此外,天玑 9200 还率先支援 LPDDR5X 8533Mbps、UFS4.0、新世代蓝牙 LE Audio 以及先一步支援 Wi-Fi 7 的规格。不过 Wi-Fi 7 还在修订当中,因此暂时也只能加上个「Ready」的字样,未来如果搭配对应的 Wi-Fi 7 路由器的话,最高传输速率预计将可达6.5Gbps。
目前天玑 9200 会给哪间首发似乎还未底定,只说首款产品会在「11 月底」上市,敬请期待。发表会上 Vivo、Oppo、小米、华硕、荣耀等都有为天玑 9200 站台,因此不意外的话应该可以期待这几间都会发表对应的产品了。
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