美国为半导体技术的发源地，迄今依旧掌握着多项内核技术，然而，于半导体制造领域，美国近20年来市占确实在下滑，先进制程已经落后台积电、三星等公司了。
为此，美国于去年推出了500多亿美元的芯片法案，软硬兼施要求台积电、三星等公司在美国建设晶圆厂，同时，美国本土的Intel、美光、GlobalFoundries等公司亦加大了投资，美国未来几年将重回先进制程王者地位。
特别是Intel于2024年前后将会量产20A、18A制程，等于友商的2nm、1.8nm制程，不仅进度超前台积电，且会首发两大黑科技，亦即RibbonFET、PowerVia，带来全新的晶体管结构及背部供电技术，技术水准被指超越台积电2nm制程。
于美国政府多管齐下的刺激之下，美国的半导体投资亦出现了史无前例的复兴，有外媒汇整了近年各大公司公布的投资计划，可以从中了解美国晶圆厂带来的效益。
从表格来看，台积电未来于美国的投资高达400亿美元，Intel于多个地区都有上百亿美元的投资，10年内投资高达1000亿，类似的还有美国最大的保存芯片厂商美光，未来20年计划投资1000亿美元。
最终，这些公司的投资计划高达3466亿美元，约新台币10.58兆，将为美国带来超过3.4万个工作机会，此还是直接的职员，间接带来的工作会更多。
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