英国新创公司Space Forge准备发射新卫星，利用太空环境制造地球电子设备所需的新型半导体材料。据研究表明，太空生长的蛋白质晶体品质比地球生长高许多，同样，半导体作为电子设备的关键材料，也有望在太空制造中获得更好的品质。
Space Forge此前因维珍轨道Start Me Up任务发射失败而失去了第一颗实验卫星，并宣布破产倒闭。为了弥补损失，他们决定让新卫星ForgeStar-1与SpaceX的猎鹰9号Transporter小型卫星共乘前往太空，计划在年底或2024年初发射。
地球上制造半导体的成本相对较高，但在真空与微重力环境下制造效率可以提高10~100倍，并且缺陷更少。因此，Space Forge计划利用太空中的微重力、极端温度和真空条件来制造比地球生产更纯净、缺陷更少的半导体材料、合金和生物材料。
ForgeStar-1卫星配备了一个自动化化学实验室，一旦进入轨道，团队就可以远程混合各种化合物并开发新的半导体合金。然而，由于卫星设计不包括返回地球，因此材料无法送回地表，而是通过数字形式将实验结果传回。
Space Forge表示，为了能够将开发完的材料带回地球，他们并不只专注于半导体制造，而是计划在未来2~3年内发射一颗可回收的卫星。
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