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三星晶圆代工正磨刀霍霍想抢食台积电的先进制程订单，韩媒周一 (20 日) 报导，三星 4 纳米制程良率如今已可媲美台积电，预计 2028 年将人工智能 (AI) 芯片代工的销售比例提高到约 50%。
据半导体业界人士透露，三星电子代工事业部门 (以今年的内部预测为标准) 的销售额细分中，行动芯片占 54%，用于人工智能服务器和数据中心的高性能计算 (HPC) 占 19%，而包括自动驾驶在内的汽车芯片占 11%。
三星预计到 2028 年，营收占比将发生重大变化，拟将行动设备的比率降到 30% 左右，HPC 增加到 32%，汽车芯片占比增至 14%，该公司还计划在 2028 年将外部客户数量增加一倍。
三星电子代工事业部的主要客户是三星的系统 LSI 半导体事业部和高通等制造智能型手机芯片的无晶圆厂 (半导体设计) 企业。这是因为三星主要为智能型手机生产行动半导体。
行动芯片占三星今年预计销售额的 54%，尽管收入稳定，但三星在生产大型 AI HPC 芯片和自动驾驶汽车芯片方面累积的经验或性能不如竞争对手，故三星设置 2028 年前的目标，希望多元化和增加高价值芯片产量足以提高三星获利能力。
近期 AI 热潮之下，三星电子代工事业部接连接到 AI 芯片代工订单，其中包括用于 AI 服务器和数据中心的绘图处理器 (GPU) 和中央处理器 (CPU)。最明显的例子是英特尔的竞争对手 AMD。外媒报导，AMD 正认真考虑采用三星 4 纳米制程量产下一代服务器 CPU，这是因为三星电子的 4 纳米制程良率达到与台积电竞争的 70% 水准。
苹果、微软、亚马逊等主要科技巨头研发自家芯片的趋势，也有望带动三星的业绩，微软最近发布的 AI 芯片采台积电 5 纳米制程，但未来的生产有可能转移到三星。一位业内人士解释说，对于无厂半导体公司来说，减少对台积电的依赖对价格谈判有利。
三星代工论坛 (SFF) 计划显示，希望通过提高 3 纳米先进制程的良率，确保更多的 AI 半导体客户。从 2025 年先开始量产 2 纳米制程 (SF2)，用于行动领域，2026 年扩展到 HPC 应用，并喊话 1.4 纳米 (SF1.4) 制程技术要抢先台积电在 2027 年量产。
责任编辑：Chris
核稿编辑：Sisley
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