AMD正式推出了首款搭载Ryzen AI 300 Strix APU的笔记型电脑，该笔记型电脑结合了Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU和XDNA2 NPU内核。
随着每个人都试图分一杯羹，人工智能PC生态系统正在不断发展。AMD本质上是第一家在2023年通过其Phoenix APU系列推出AI PC SOC的芯片制造商，随后又发布了经过大幅改进的Hawk Point系列，该系列提供了更高的NPU TOPS。
随着Microsoft Copilot+ PC平台的到来，AMD更进一步推出了Ryzen AI 300 Strix平台，该平台结合了多个方面，以满足消费者世界对下一代变革性AI体验的需求。对于AMD来说目标非常明确，即提供更高的AI性能，提供丰富的全新GenAI和Copilot+体验，并且所有这些都是在PC本地进行的。
因此今天AMD终于推出了适用于笔记型电脑的全新Ryzen AI 300 Strix APU系列，其命名可能会让您有点困惑，但这是AI PC生态系统新起点的全新方法。AMD 过去两代的Ryzen命名方案如下：
- Ryzen 7040 (Phoenix) -> Ryzen 8040 (Hawk) -> Ryzen AI 300 (Strix)
从300系列开始，标志着AI PC APU的第三代，第一代Phoenix，第二代Hawk。AMD也提到借助Ryzen AI，AMD正在融合其产品组合，不再依赖特定型号的固定 TDP。因此他们不必再使用U/H/HS系列品牌。相反AMD为OEM提供了灵活性，让他们能够根据自己的需求调整这些APU，TDP为15W至54W。HX名称将标志着是该系列中的佼佼者，而非HX系列将是节能设计。
如上所述AMD Ryzen AI 300 Strix APU结合了三大内核技术，其中包括：
- Zen5 (CPU Cores)
- RDNA3.5 (GPU Cores)
- XDNA2 (NPU Cores)
AMD Zen5是全新架构，也将在其他几个处理器系列上推出，例如用于高端PC的Ryzen 9000 Granite Ridge桌面型CPU和第五代EPYC Turin用于数据中心的 CPU。
AMD Strix APU仍然是采用台积电4nm制程的单一单芯片，并配备多达12个内核和24个线程，同时采用Zen5和Zen5C内核。采取这种方法是为了实现Zen5C内核的最大效率和Zen5内核的最大性能，因为前者往往以稍低的时脉速度运行，并同时保留相同的ISA。Strix APU芯片尺寸为12.06×18.71mm 或接近225 mm2。
适用于Ryzen AI Strix APU的AMD RDNA3.5 iGPU现已优化，有某些架构更新，并支持更多数量的运算单元（旗舰产品总计达16个）。
RDNA3.5相对于RDNA3架构的一些增强功能包括优化性能/瓦特、优化性能/比特以及更好的电源管理以延长电池寿命。AMD RDNA3.5 GPU有以下特性：
- 2x纹理采样率：最常见的纹理采样操作的子集现在是常见游戏纹理操作的双倍速率。
- 2倍插值和比较速率：大多数用于插值和比较的丰富矢量ISA现在是着色器中常见操作的速率的两倍。
- 改进的内存管理：改进原始批量以减少内存访问、更好的压缩技术、减少工作负载并优化LPDDR5访问。
然后我们有本次展会的亮点，XDNA2 NPU，仅提供高达55 TOPS，这非常大。该NPU比Snapdragon X CPU平台上的NPU更快，也比Intel Lunar Lake平台更快，AMD预计后者最终可达45 TOPS左右。
AMD Ryzen AI 300“Strix”APU SKU 和规格
内核IP已经谈完了，我们可以谈谈型号。目前AMD在Ryzen AI 300 Strix系列中仅推出了两个型号。Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365。
从Ryzen AI 9 HX 370开始，我们正在看到一款12内核24线程芯片，有4个Zen5和8个Zen5C配置。此芯片运行频率高达5.1GHz，提供36MB缓存（24MB L3 + 12MB L2），以及有16个计算单元的Radeon 890M iGPU。因此与之前的旗舰产品Ryzen 9 8945HS相比，您的内核/线程增加了50%，计算单元增加了33.3%，NPU性能提高了3.12倍。
AMD表示XDNA 2 NPU有增强的AI模块，可将多任务处理能力提高2倍，从而提高运算能力，并且通过针对GenAI工作负载的特定改进，效率也提高了一倍。这使得XDNA2 NPU的速度比上一代LLM产品快5倍。还有一个更高端的芯片，即Ryzen AI 9 HX 375，它有55 TOPS的NPU AI性能，但似乎仅限于HP OmniBook Ultra等少数笔记型电脑。
系列中的第二款芯片是AMD Ryzen AI 9 365，它是一款10内核20线程产品，升压时脉高达5.0GHz、34MB缓存和Radeon 880M iGPU（总共12个运算）单元。该芯片配备四个Zen5和六个Zen5C内核。两款Strix APU均配备相同等级的NPU功能，其XDNA2硬件可提供高达55 TOPS的AI性能。
凭借全球最快的NPU，可提供55 AI TOPS，AMD确实可以通过Ryzen AI 300系列芯片在AI PC领域带来变革。预计到2024年假期推出时会有更多笔记型电脑，可用性会更高。
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