SK hynix的目标是在10月之前完成HBM4内存的Tape-Out，并将继续为NVIDIA的下一代Rubin AI芯片提供动力。
向NVIDIA供应HBM（高带宽内存）的主要参与者SK Hynix已制定计划为下一代NVIDIA AI芯片Tape-Out HBM4内存。据报导该公司也为AMD AI芯片的 HBM4 Tape-Out做好了准备，但只需要几个月的时间。ZDNet通报称第六代HBM内存已接近完成，设计将于10月投入生产。
Tape-Out本质上是指设计的最后阶段，涉及完成完整的芯片设计（在本例中为HBM），以确保内存功能齐全。设计过程之后是验证和验证，然后HBM内存才能进行制造，看起来 SK hynix正在与竞争对手三星保持同步。
SK hynix是为NVIDIA的AI芯片供应HBM内存的主要厂商，几个月前它就已经率先供应其第五代HBM3E 。HBM4内存将是该公司HBM开发时间表中的另一个重要步骤，因为它是最快的D内存，可提供卓越的功效和更高的带宽。
与HBM3E相比，HBM4将提供两倍的信道宽度，即2048比特与1024比特，从而扩展了更快数据传输的途径，这对于提高性能至关重要。HBM4允许堆栈16个D内存芯片，而HBM3E则为12个，提供对24Gb和32Gb层的支持。这将导致单一堆栈的容量为64GB，而HBM3E上的容量为32GB。
SK Hynix最近已承诺提供比其现有HBM高20至30倍的性能，这进一步加剧了竞争，因为三星已计划在下个季Tape-Out自己的HBM4。虽然三星未能像SK Hynix那样快速通过HBM3E品质检查，但SK Hynix似乎有一个强大的竞争对手，因为该公司可能期待向AMD和NVIDIA提供其HBM4内存芯片。
据报导SK Hynix已组成开发团队，向NVIDIA和AMD供应HBM4芯片，该内存预计将于明年年底进入量产。此次量产恰逢三星计划在2025年底量产HBM4，这意味着两家公司都期待为NVIDIA采用Rubin的AI芯片提供更新的HBM内存。
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