白宫和台湾半导体制造公司。据AZCentral报道，台积电 (TSMC) 已宣布计划在亚利桑那州建立第二家芯片工厂。这将使该公司在该州的投资从 120 亿美元增加到 400 亿美元，同时大大减少美国对半导体进口的依赖。
台积电两家工厂加起来每年将生产 600,000 片晶圆。国家经济委员会的 Ronnie Chatterji 对CNBC表示：“在规模上，这两家 [工厂] 建成后可以满足美国对美国芯片的全部需求。” “这就是供应链弹性的定义。我们不必依赖任何其他人来制造我们需要的芯片。”
新宣布的工厂将在 2026 年之前生产尖端的 3 纳米芯片。此次扩建标志着美国最大的外国直接投资之一，也是亚利桑那州最大的外国直接投资之一。台积电最近也升级了其第一家工厂的计划，宣布现在将生产 4 纳米而不是 5 纳米晶圆。首批芯片将于 2024 年开始在那里生产，据报道苹果和 NVIDIA 是首批客户。
CHIPS 和科学法案分配了 527 亿美元的贷款和其他激励措施，外加数十亿美元的税收抵免，以鼓励美国半导体制造业投资。该立法旨在促进美国芯片制造领域的私人融资。
美国总统拜登将于今天晚些时候参观台积电第一座工厂的现场，但白宫昨天公布了其他相关消息。美国商务部和欧盟委员会正在达成协议，在去年夏天的试点项目之后实施与半导体链中断相关的“预警机制”。目的是提高对半导体供需的预测，以实现两者之间的平衡。
与此同时，欧盟和美国正在围绕向芯片行业提供的公共支持实施“透明”机制。换句话说，一方不会用意想不到的半导体补贴让另一方措手不及，这可能会使任何一方处于竞争劣势。法国总统马克龙最近访问期间也出现了类似的问题，因为欧盟领导人抱怨美国的《降低通胀法案》对非美国公司不公平。
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