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台积电（简称台积电）据称将于 2024 年在其亚利桑那州工厂投入生产 4 纳米苹果芯片。此前，该工厂将使用 5 纳米技术生产处理器，这让人感觉不太舒服，因为制造商已经使用了更好的技术在中国的其他工厂。彭博社报道称，总统乔·拜登和商务部长吉娜·雷蒙多将于下周二在凤凰城举行的仪式上宣布这一变化。

在今日的年度峰会活动上，高通如约带来了最新的旗舰行动晶片 Snapdragon 8 Gen 2。相比前代它更加强劲、高效，而且在 AI 效能上又有了大幅提升。这款新处理器仍是基于台积电 4nm 制程打造，采用 1+2+2+3 架构

光刻是大规模集成电路芯片制备的核心工艺环节，其中，EUV光刻机是服务于7nm 以下制程芯片的设备。生产EUV光刻机的技术壁垒极高，除了光刻机结构的整体设计外，其零部件工艺也是目前光学以及精密机械领域的极限水平。