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imec高管深度专访:突破下一代EUV光刻机,要翻过“四堵墙”。世界顶级先进半导体研究机构比利时微电子研究中心(imec)近日发布一篇深度好文,详细解读了下一代EUV光刻机成像技术短期和长期的挑战及创新方向。

在半导体芯片领域,日本曾经也是世界的王者,份额长期第一,然而在CPU领域错失机遇,这几年又把重点重新放在高性能计算上,此前日本富士通联合ARM开发了52核的ARM处理器A64FX,现在新一代CPU也在路上了。

沉迷造芯的苹果,又有新举动了——美国当地时间3月2日,苹果宣布将扩建慕尼黑中心地区的硅设计中心,预计未来6年内追加10亿欧元投资。据悉,这笔新投资将用于打造“最先进的研究设施”,可以为苹果的研发团队创造更开放、方便的研发条件。