据彭博社的 Mark Gurman 报道，Apple 正在准备一款最早可能在今年下半年推出的新款 iMac。据报道，虽然新款 iMac 将配备与之前型号相同的 24 英寸显示屏尺寸，但预计它将配备更强大的 M3 芯片，采用 3nm 工艺制造。
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沉迷造芯的苹果，又有新举动了——美国当地时间3月2日，苹果宣布将扩建慕尼黑中心地区的硅设计中心，预计未来6年内追加10亿欧元投资。据悉，这笔新投资将用于打造“最先进的研究设施”，可以为苹果的研发团队创造更开放、方便的研发条件。
近期，在爆料了苹果公司正在努力自研5G基带的新闻后，高通CEO安蒙又对外公布，高通正在探索可以对标苹果Apple Silicon芯片的创新。众所周知，苹果M1芯片的诞生，让新MacBook系列在市场上大出风头，响应快、功耗低、兼容移动iOS生态等优势，使得用户体验前所未有，也让高通和英特尔同时受挫。
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图／达志影像美联社美国苹果公司2日宣布，将再斥资10亿欧元，扩大德国南部慕尼黑的微芯片设计中心阵容，苹果首席执行官库克在声明中表示，苹果的慕尼黑工程师团队，处于创新的最尖端，协助构思产品内核新技术。这笔投资预计在未来6年分批投入，成立3个新研发团队，专门开发高性能省电产品。