台积电正在建设第二个芯片工厂以满足美国半导体需求2022年12月07日阅读约需 2 分钟 白宫和台湾半导体制造公司。据AZCentral报道，台积电 (TSMC) 已宣布计划在亚利桑那州建立第二家芯片工厂。这将使该公司在该州的投资从 120 亿美元增加到 400 亿美元，同时大大减少美国对半导体进口的依赖。台积电两家工厂加起来每年将生产 600,000 片晶圆。
联发科发表支援 Wi-Fi 7 的新一代旗舰平台「天玑 9200」2023-03-12阅读约需 3 分钟 联发科（MediaTek）今天发表了其新一代的旗舰处理器「天玑 9200（Dimensity 9200）」，采用 TSMC 的第二代 4nm 制程、第二代 Armv9 架构，并且宣称 Wi-Fi 7 Ready，是 MTK 最为野心勃勃的 SoC 新品。
